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　　1.引荐组合：北方华创、三一重工、中微公司、恒立液压、中集集团、拓荆科技、海天国际、柏楚电子、晶盛机电、杰瑞股份、浙江大力、杭叉集团、先导智能、长川科技、华测检测、安徽合力、精测电子、纽威股份、芯源微、绿的谐波、海天精工、杭可科技、伊之密、新莱应材、高测股份、纽威数控、华中数控。

　　7月国内挖机销量7306台，同比添加17%，展现出与开工数据相违背的优异体现，国内商场呈现出较强的需求耐性。国内仍旧呈现小挖支撑的趋势，小挖下流水利工程需求仍然旺盛，且水利工程资金为中心拨款，资金到位率优于其他下流。非挖来看，7月国内汽车起重机/履带起重机/随车起重机/塔式起重机销量同比别离+6.8%/+72%/+9.3%/-42%，履带吊及塔吊体现环比1-6月显着回暖，非挖呈现十分显着拐点。出口量9832台，同比添加32%，上一年7月出口并非低基数，出口已接连3-4个月超预期体现。咱们判别首要系非洲、印尼等矿山商场需求较为旺盛，2025年以来出口结构来看中大挖增速远高于小挖，中大挖毛利率比小挖高5-10pct，结构的优化有望带来较大的赢利预期差。海外景气量显着回暖，即便不讲市占率提高逻辑也能支撑板块成绩。海外成长性优异&赢利弹性大，商场最终会回归到海外定价逻辑上。相关标的：三一重工、某全品类龙头、中联重科、柳工、山推股份、恒立液压、唯万密封。

　　7月叉车职业销量11.9万台，同比添加14%，其间内销7.0万台，同比添加14%；出口4.9台，同比添加15%。7月叉车大车职业销量4.5万台，同比添加6%。其间国内销量2.8万台，同比添加4.7%；出口量1.7万台，同比添加7.8%。获益于国内出口类企业需求添加、大车基数下降，国产叉车海外途径持续拓宽，大车表里销体现均亮眼，龙头Q2成绩添加确定性强。展望下半年，内销低基数、欧美进入补库需求复苏，丰田、凯傲等龙头订单、定价上行，职业有望保持稳健添加。中期看，“AI+物流”加快速度进行展开，叉车为仓储物流业中心转移设备，无人化和智能化持续推动。工业链视点主张重视（1）叉车龙头：【安徽合力】与华为、顺丰、京东集团均有战略协作协议，以才智物流为中心展开全方位协作，【杭叉集团】组建了杭叉智能、杭奥智能、汉和智能三大事务群，构成涵盖了AGV、立式存储和软件集成体系在内的智能物流全体解决方案，并将移动机器人抢先企业国自机器人并入上市公司体内，工业协同效应逐渐增强，【中力股份】先后出资成都睿芯行（智能视觉安全和定位）、浙江科钛（叉车无人驾驶及物流自动化解决方案）、深圳有光图画（VSLAM定位导航技术）等，技术储备抢先。（2）中心控制器供货商【仙工智能（拟上市）】，(3)AGV/AMR等抢先供货商【极智嘉科技】【斯坦德机器人(拟上市)】

　　【人形机器人】国际机器人运动大会成功举行，轻量化重要性持续凸显本周机器人板块催化频出：①8月15日，国际机器人运动大会成功举行，共设有26个赛项，487场竞赛。赛项别离为表演赛、竞技赛和场景赛，既有检测机器人运动才能的赛跑、足球等赛项，也有检测机器人技术&模型才能的物料转移、药品分拣等赛项。相较于4月的马拉松大赛，咱们我们能够显着看到机器人在运动才能方面的提高（稳定性、爆发力、控制力等），此外像天工机器人在参赛过程中，纯自主决议计划而不依赖遥操，也是超出商场预期。

　　①灵活手确定为特斯拉Optimus Gen3中心增量，而灵活手中中心零部件电子皮肤和小丝杠系最优环节。电子皮肤&触觉传感器环节主张重视【汉威科技】【正裕工业】；灵活手小丝杠主张重视【浙江荣泰】【福立旺】【新坐标】②轻量化是未来中心方向：轻量化镁合金压铸范畴主张重视【旭升集团】【宝武镁业】【星源卓镁】【伊之密】【力劲科技】，PEEK资料范畴主张重视【中研股份】【沃特股份】【新瀚新材】【中欣氟材】。

　　③使用端是25年增量中心，商场从零部件逐渐重视到下流使用：主张重视【杰克股份】【中力股份】【中邮科技】等。

　　④中心标的：主张重视T链中心【恒立液压】【三花智控】【拓普集团】【绿的谐波】【银轮股份】等。

　　依据IDC数据，2025Q1全球服务器销售额到达952亿美元，同比+134.1%，估计2025年全球服务器商场规模将达3660亿美元，同比+44.6%。服务器需求是PCB商场扩容的首要推动力，2024年PCB下流中服务器/存储方向产量为109.16亿元，同比+33%，占比约为15%。分类型看2024年全球18层以上的多层板产量同比+40.2%，HDI板产量增速达18.8%，均远超PCB职业的全体增速5.8%。

　　PCB出产要阅历开料、钻孔、电镀、曝光、显影刻蚀、检测、层压等环节，其间钻孔、曝光、检测为PCB出产最中心环节，24年钻孔设备价值量占全工业链约为20%，曝光/检测/电镀设备别离为17%/15%/7%。因为现阶段PCB需求高增由算力服务器需求驱动，因而多层板、HDI以及高频高速板为首要需求增量，以HDI板为例，其层数更多/电路愈加密布/孔径直径更小，对钻孔、曝光、电镀环节都提出新要求。钻孔环节：层数增多带动盲孔/埋孔数量提高，钻孔加工需求提高，别的孔径直径更小，对高精度机械钻孔/激光钻孔需求提高；曝光环节：HDI板电路密度更高，催生激光直接成像对传统光刻工艺的代替；电镀环节：随同高厚径比通孔、盲孔、埋孔数量提高，对电镀工艺技术要求更高。现在机械钻孔环节国产化率较高，激光钻孔与激光成像环节存在国产代替机会。

　　主张重视PCB出产中心钻孔、曝光、电镀环节：其间钻孔环节主张重视设备端【大族数控】（机械钻孔+激光钻孔均有布局）以及耗材端【鼎泰高科】【中钨高新】，曝光主张重视【芯碁微装】【天准科技】，电镀环节主张重视【东威科技】，锡膏印刷环节主张重视【凯格精机】。

　　危险提示：下流固定资产出资不及商场预期；职业周期性动摇危险；地舆政治学及汇率危险。